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    【原创】高盛光电陈锡宏:Mini LED巨量转移设备有解
    巨量转移| 高盛光电| 设备| Mini LED 文章来源自:高工新型显示
    2020-12-28 13:34:23 阅读:11394
    摘要高盛光电总经理陈锡宏发表了《Mini LED巨量转移设备有解》的主题演讲,包含Mini LED生产线规划、激光巨量转移等内容。

    12月14日-15日,由兆元光电总冠名的以“显示左右逢源 照明四处寻机”为主题的"2020高工LED年会"在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

    作为LED行业一年一度的盛会,本届年会获得了LED产业链、平板显示等40余家单位的大力支持,报名参会的行业人士近1000人,现场人流如潮。

    在由新益昌冠名的显示技术与创新专场,高盛光电总经理陈锡宏发表了《Mini LED巨量转移设备有解》的主题演讲。包含Mini LED生产线规划、激光巨量转移等内容。

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    高盛光电总经理陈锡宏

    自Mini/Micro LED出现,巨量转移就一直是制约其发展的关键瓶颈之一,巨量转移的效率、良率直接关系到Mini/Micro LED的成本和良率,也是Mini/Micro LED产业化的关键。

    “目前市场上主要的转移方式有三种,传统的固晶机、刺针式固晶机及激光转移方式。”陈锡宏介绍说,性价比最高的是传统固晶机,适用于电视产品,刺针式固晶机较传统固晶机更高效,对应芯片尺寸较小,同时对PCB板尺寸没有限制。

    陈锡宏认为,激光转移最大的好处跟芯片没有实质上的接触。“激光转移可以依靠激光光束快连对应各种尺寸芯片,不伤害芯片。”

    同时由于转移距离最小,激光转移的精度相对也最高,也能对应不同的PCB尺寸。

    陈锡宏认为,传统固晶机和刺针式固晶机容易损伤芯片,同时转移效率较激光转移低,但激光转移必须要经过排片工序。

    陈锡宏还和与会嘉宾分享了激光转移的技术工艺和工序等。

    目前,Mini LED不管是背光还是直显虽然已经开始小批量出货,并在部分高端场合开始应用。但Mini LED技术上仍面临不少挑战,必须要攻克芯片的良率,波长的一致性,包括转移的技术,包括自动检测,自动维修,也包括混并的技术,背板的技术,驱动方面的技术。

    在演讲尾声,陈锡宏表示企业要更多考虑如何提升核心价值,核心竞争力。要针对应用跟需求来讲性价比,以应用需求来决定市场的需求。

    由兆元光电总冠名的2020高工LED年会为期两天,30余家企业代表针对Mini/Micro LED、UV LED、小间距LED、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲,更多2020高工LED年会资讯请关注高工新型显示后续报道!


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