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    【原创】圆桌对话:照明如何突破低增长?供应链如何选择?
    LED芯片| 阳光照明| 华灿光电| 佛山照明| 强力巨彩 文章来源自:高工LED网
    2020-12-23 18:00:21 阅读:14922
    摘要高工LED董事长张小飞博士与各位演讲嘉宾就健康照明、LED显示等话题展开深度探讨

    12月14日—15日,由兆元光电总冠名的“2020高工LED年会”在深圳机场凯悦酒店盛大开幕。

    本届年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

    在12月15日下午由东山精密冠名的闭幕式专场上,由高工LED董事长张小飞博士主持,强力巨彩副董事长周国华、华灿光电总裁周建会、阳光照明总经理官勇、兆驰光元总裁全劲松、晶科电子副总裁曾照明、东山精密技术总监许斌、白云化工研发总监陈建军、佛山照明研发技术部项目总监孙研就健康照明、LED显示等话题展开深度探讨。

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    张小飞博士:目前国内照明巨头的增长已经平稳,接下来怎么办?

    阳光照明总经理官勇:LED照明行业还没有达到你死我活的状态,至于什么时候会出现这种情况,现在还不是特别明确。

    佛山照明研发技术部项目总监孙研:我觉得中山市场的存在是一个好现象,因为不同的企业在不同的规模下会有不同的发展路径。虽然中山的企业规模相对较小,但他们会选择一些更加细分的领域,比如近两年非常流行的无主灯等。

    而头部企业,包括佛山照明、阳光照明、三雄极光等,也都会有不同的新发展方向以及新赛道。

    张小飞博士:材料企业面临哪些竞争?

    白云化工研发总监陈建军:对于我们来说,一个是品质竞争,另一个是价格竞争。随着国内企业的不断崛起,国外企业的市场份额在逐步减少。而相比国内竞争企业,在性能方面,我们更具优势。

    张小飞博士:对于显示屏企业来说,可以与什么样的供应商“捆”在一起“奔跑”?

    强力巨彩副董事长周国华:我们需要有大梦想、大胸怀、大格局的供应商。

    张小飞博士:东山精密对上游有何要求或建议?

    东山精密技术总监许斌:对于封装来说,芯片的供应还是相对紧张的,尤其是需求量较大的几款芯片。现在芯片厂商大多集中在小芯片的圆片或方片,后续芯片厂商的产能释放还要进一步加快。

    张小飞博士:兆驰实现全产业链整合的心得如何?

    兆驰光元总裁全劲松:在Mini LED方面,Mini背光和Mini直显是一个趋势,所以我们需要整合产业链上中下游聚焦国内市场,并不断做大做强。在Micro LED方面,国内研发还比较缓慢,尽管我们不做“先烈”,但也不要落伍,未来会不断投入研发。

    在照明领域,从芯片、封装角度来看,真正高端的照明,比如红外、紫外、车灯等还主要集中在国外企业。但中国不能只在中低端实现国产化,还要在高端方面持续投入。

    在封装领域,虽然兆驰是“后来者”,但我们心怀梦想,坚持实现高端化。早在5年前,我们就已投入COB倒装技术研发,现在已逐步收益,预计明年电视背光要100%换成倒装。

    在成品端,国内头部企业需要成为世界级的企业,能够从终端进行溢价。而这个突破点需要从大规模制造,从一些光品类,健康照明等方面进行。

    张小飞博士:多年的坚持过程是非常痛苦的,请曾总分享这种感觉。

    晶科电子副总裁曾照明:从2006年——2013年,我们一直坚持做倒装芯片,一直坚持做高大上的产品,这几年倒装技术的沉淀对我们也确实有非常大的帮助。最后,在Mini LED方面以及车灯方面,我们会全面发力,尽可能地发挥我们的倒装作用。

    张小飞博士:整个上游会朝哪个方向发展?会给下游提供什么样的带动作用?

    华灿光电总裁周建会:芯片其实是半导体性质的,只是过去因为产能过剩给人带来了低端的感觉。这就需要企业在Mini/Micro LED方面不断投入研发。另外,在芯片领域需要一定的规模效应,因为需要很大固定成本、摊销、研发投入等。

    就现阶段来看,高端芯片正在向头部企业集中,向投入研发长久的企业靠拢。最后,希望上游领域能够有一个比较健康的竞争格。


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