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    【原创】新益昌张凤:国产化设备进阶
    Mini LED| Mini背光| 新益昌| 设备 文章来源自:高工LED网
    2020-12-18 09:22:25 阅读:15300
    摘要Mini LED对LED行业甚至是整个显示行业的颠覆已经有明显的迹象可寻。

    截止目前,Mini LED已出现了很多优秀的“作品”,从2018年三星第一代,到最近推出的P0.9以下的产品。

    从直显方面看,Mini LED显示屏已在高端会议、院校机构、影视制作、指挥监控等多场景实现应用落地;从背光方面看,小米、微星、TCL、华硕等终端品牌厂采用Mini背光技术的电视、显示器产品已经摆上货架。

    Mini LED对LED行业甚至是整个显示行业的颠覆已经有明显的迹象可寻。

    当前,越来越多的LED产业链企业投资布局Mini LED,覆盖芯片、封装、显示应用、材料、设备、驱动IC等等。

    12月14日—15日,由兆元光电总冠名的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本届年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

    作为LED行业一年一度的盛会,本届年会获得了LED产业链、平板显示行业等40余家单位的大力支持,报名参会的行业人士近1000人,现场人流如潮。

    在12月14日下午由新益昌冠名的显示技术和创新专场上,新益昌总经理助理张凤围绕“不同工艺下的转移装备”、“新益昌未来三年的战略规划”等主题与参会嘉宾展开分享。

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    新益昌总经理助理张凤

    据张凤介绍,“三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台股份、希达电子、瑞丰光电、信达光电、木林森、兆驰光元等国内外知名企业均已用到了新益昌的转移设备。”

    针对Mini LED产品,新益昌推出的设备与原来的封装设备模式是一样的,就是单颗转移。而设备的本质是由工艺决定的,目前业内比较常用的封装工艺模式主要有以下三种:

    第一种,印刷锡膏的模式。从线焊到面焊,大大提高了产品的可靠性,以及从原材料成本和设备成本,人工成本上都有所节省,间接的提高了固晶的效率,原来的固晶是有点胶(银胶/绝缘胶)工艺的,现在只需要转芯片。

    当然,在提高效率的同时,因为点间距更小,对转移芯片的精度要求也大大提高。

    第二种,预植锡球的模式。因为Mini这种产品的不可逆性质,要想做到0.9甚至更小间距,对印刷精度以及钢网的精度要求非常高,且印刷也会存在连锡的风险。

    第三种,导电胶或者导电膜的模式。从材料本身上面规避风险,只是材料和设备成本相对较高。

    针对以上封装工艺模式,张凤根据诸多专家的报告总结出巨量转移的方法,主要包括电磁力吸附转移技术、静电吸附转移技术、流体装配转移技术、弹性印模转移技术、激光剥离转移技术、滚轴转印转移技术等。

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    而新益昌突推出的转移技术主要为单邦单臂方式、单邦双臂方式、微巨量转移方式。

    张凤表示,“微巨量转移设备是我们新推出的一款产品,具有实现小批量转移的特点,而且还可以做到逐点控制、逐点对位,从而保证精度,提高效率。”

    对于设备的产能,张凤透露,“2021年我们要做到Mini直显150K,在2021年下半年,微巨量转移方式的设备预计也会有一个新产能出来。”

    有业内专家指出,Mini或者Micro新型显示领域有机会形成弯道超车,但前提是要迅速强大关键材料、关键设备等。

    对此,未来三年新益昌将继续在设备精度和效率方面提升改造。


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