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    【原创】時科电子颜小东:良芯领跑半导体分立元器件
    晶圆| 时科电子| 半导体分立器 文章来源自:高工LED网
    2020-12-16 15:25:02 阅读:15547
    摘要颜小东围绕“半导体发展趋势”、“变革机遇”、“時科布局”等主题与参会嘉宾展开分享。

    “要做到领跑,必要的条件是天时地利人和,如果要做到领先,充分的条件是对这个行业要有一个更高的认知,并敢于冒险。” 時科电子总经理颜小东如是说。

    成立12年来,始终坚持“良芯”标准,却把技术品牌护城河夯实筑高的时科电子,正立足于其多年来的研发和品牌战略,并持续在汽车、通信、LED照明、消费电子等应用市场拓展。

    12月14-15日,由兆元光电总冠名的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本届年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

    在12月14日上午由三雄极光冠名的开幕式专场上,颜小东围绕“半导体发展趋势”、“变革机遇”、“時科布局”等主题与参会嘉宾展开分享。

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    時科电子总经理颜小东

    目前,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。

    在疫情期间,第三季度增长速度最快的也是半导体设备,主要为中国、韩国、日本、北美等。其中,10月份是自今年三月份以来增长幅度最大。

    而半导体分立器件行业的最本质就是用创新的技术研发来满足不断变化的下游应用市场需求。提供优质、安全的高性能产品是時科电子这样的半导体分立器件厂商的核心武器。

    进入2020年,“新基建”浪潮席卷全国,5G技术、新能源汽车充电桩、数据中心、光伏、人工智能、轨道交通等基础设施升级。

    在新基建七大领域中,最主要的则是5G基建。

    5G——国之重器。数据显示,今年5G基站建设量有望超55万个,应用场景涵盖5G+AR/VR、5G+人工智能、5G+智能工厂、5G+远程医疗、5G+高清视频、5G+车联网、5G+智慧灯杆等。

    为了满足5G市场高速通讯需求,時科电子自主开发多种小封装,不同内部结构的低结电容TVS管,结电容可以低至0.2pf,现以广泛应用5G领域。

    据颜小东介绍,“公司在大陆设有工程封装产线,深圳主要做运营。”

    早在2009年,時科电子就已在深圳福田建立起了自营配送仓库,同时在各地陆续成立办事处来贴近市场,服务客户。通过引进美、日等国的先进技术和设备工艺,再结合中国大陆市场的规模化量产,从而迅速在包括北美、欧洲和亚太等市场站稳脚跟。

    秉持着“让好产品拥有良芯”的原则,时科电子所采用的晶圆都产自台湾,一致性好,可靠性高;同时,在产品内芯设计、封装检测等方面,都由内部团队自主完成。

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    “时科电子曾经承诺,若产品单批次不良率大于0.025%,就可全额退货。”颜小东如是说。

    未来市场一定是向好的,下一步时科电子将通过梳理上游供应链同时有针对性的选择优质的下游客户来降本增效、做好服务。


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