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    【原创】高工金球奖丨Mini背光器件如你所“想”吗?
    Mini封装器件| 金球奖| 背光| 东山精密| 聚飞光电 文章来源自:高工新型显示
    2020-11-07 09:50:56 阅读:11871
    摘要参报“Mini封装器件(背光)”奖类金球奖的企业有:东山精密、聚飞光电、兆驰光元、晶科电子共计4家企业。

    由强力巨彩冠名的2020高工金球奖自开放报名以来,已吸引超百家企业报名参与,经过高工金球奖组委会的筛选,目前共计114款产品进入网络投票阶段。 

    网络投票阶段自11月4日开始,到11月20日结束。在此期间,高工新型显示将持续发布各奖项参报企业及产品相关文章,供LED产业链企业更好地了解参报企业及产品,一起投出各细分领域最具创新、最具应用性的好技术、好产品吧!

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    参报“Mini封装器件(背光)”奖类金球奖的企业有:东山精密、聚飞光电、兆驰光元、晶科电子共计4家企业。

    东山精密:Mini COB

    东山精密推出的Mini COB,尺寸为309*174mm,分区数为288,OD为0,主要面向Pad和笔电市场。据东山精密介绍,Mini COB的板材采用高刚性材质及PIC白色感光膜,平整度控制在0.01mm、胀缩率在2.5%,折弯强度和反射率较高,整个产品具备着高对比度、超薄型、一致性好等优势性能。

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    高工新型显示了解到,东山精密业务布局覆盖印刷电路板、LED封装、触控等领域,这些业务布局增强了东山精密在RGB封装、Mini LED等细分市场的综合竞争力。现阶段,Mini背光是东山精密LED封装板块发展重点,已备足产能满足市场需求。

    聚飞光电:Mini高分区背光模块

    据聚飞光电介绍,公司Mini高分区背光模块是在基板下层布线路、芯片固定在凹槽内再用封胶完全密封,同时封装形成一个平面,实现对线路、芯片很好的保护,以及整体出光效果均匀,具备低成本、薄型化(OD=0~1)、高亮度(77500nits)、高对比度等优势性能。

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    聚飞光电是我国LED背光大厂之一,产品销往多个国家和地区,近期Mini背光产品已开始向TCL华星供货。为进一步提升竞争力及丰富收入结构,聚飞光电正在拓展显示LED、车用 LED、Mini/Micro LED、IR LED、UV LED等新业务。

    兆驰光元:NCSP1010

    兆驰光元NCSP1010延续了公司针对市场现存痛点、客户需求而定向开发的风格。该产品采用Mini RGB倒装晶片,搭配POB方案使用,实现产品可靠性、模组视效上的大幅提升,且发光角度达170°,可降低模组光源使用数量最终降低成本。

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    据兆驰光元介绍,NCSP1010可以覆盖OD5~10mm的大尺寸TV方案,实现1000-3000分区的区域调光效果,无论在性能还是成本上,都是一个极具竞争力的产品。多家客户评价,NCSP1010可靠性高,一次直通率高。

    高工新型显示了解到,获益客户的广泛认可以及对市场前景的看好,兆驰光元在已有2500条LED封装生产线的基础上,计划在明年上半年扩产1000条线,明年下半年或后年上半年再加1000条线。

    晶科电子:高动态高色域Mini LED背光源

    据晶科电子介绍,公司Mini LED一次焊接良率在99%以上,且客制化的设备可以兼容大面积的PCB转移(最大可做到400mm*500mm)。在此基础上,配合晶科电子超窄半波宽红绿粉,高动态高色域Mini LED背光源具备高良率、高可靠性、超高色域、超薄尺寸(OD 0~5mm)、大角度发光等优势性能。

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    公开资料显示,晶科电子成立于2006年,已实现LED产业链上中游业务布局,因凝聚了大陆、台湾、香港产学研界的各自优势,在LED封装行业,晶科电子已具备较强的市场竞争力。


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