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    比亚迪、晶科电子等四家车灯企业的金球奖竞逐
    东昊光电| 晶能半导体| 金球奖| 车灯| 比亚迪 文章来源自:高工LED网
    2020-11-06 16:05:54 阅读:11047
    摘要今日将介绍 “车灯器件/模组”的奖项类别,参报企业有:比亚迪、东昊光电、晶能半导体、晶科电子共计四家企业。

    11月4日,由强力巨彩冠名的2020高工金球奖正式进入网络投票阶段。同时自今日起,高工新型显示将就“创新技术与产品奖(照明类)”参报企业及产品进行介绍,供LED产业链企业做投票参考。

    与往届不同,为保证评选过程的公平、公正,本届高工金球奖投票制度有了较大改变,网络投票阶段每家企业需先申请投票权且仅有一次投票机会。

    欢迎LED产业链企业积极参与,为本年度最具创新的技术与产品打call。投票企业将获得2020高工LED年会门票一张,含参会资料(会刊及相关资料等)以及金球奖晚宴名额1位。(拟投票企业可关注“高工LED”微信公众号进入主页面,点击菜单栏“金球奖”进行申请及投票)

    今日将介绍 “车灯器件/模组”的奖项类别,参报企业有:比亚迪、东昊光电、晶能半导体、晶科电子共计四家企业。

    比亚迪- 800MT摩托车大灯

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    据比亚迪介绍,该产品采用驱动外置方案,有效地降低了LED模组散热对驱动的性能影响,提高了LED驱动的可靠性,也提高了控制驱动的通用性。此外,该产品首次集成了CAN通讯模块,实现了整车前照灯,雾灯,尾灯的集中控制,有效地减小了整车ECU的工作负荷。

    高工LED了解到,经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,其IGBT技术也处于全球领先水平。这也使得比亚迪半导体成为全球唯一一家掌握车灯研发、设计、光源、注塑、喷涂、镀膜、封装全产业链技术的中国车企。

    比亚迪本次参评产品为今年的新开发产品,已给客户稳定供货,截止目前无质量投诉并得到了客户的好评。

    东昊光电-7070陶瓷平面光源

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    东昊光电的“7070陶瓷平面光源”为重点满足高瓦数,高亮度,高照度需求的车灯设计。产品采用小发光面,实现超大功率50-80W,而荧光片设计也使得产品耐热更高,更适合大功率车灯设计;而白墙工艺技术实现了垂直发光,使得产品指向性好、照度高;而共晶垂直工艺则使得导热更佳。

    据了解,具有12年封装实战经验的东昊光电子,作为中国CSPLED封装领导厂商,其产品在汽车照明市场已经拥有较好的口碑。为迎合前装市场的要求,东昊光电子从产品开发、原材料供应、生产制程、品质管控等多方面严格把控,努力提升公司产品在市场的竞争力。 

    晶科电子-3535双色车规级器件

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    晶科电子的3535双色车规级器件采用高可靠性EMC塑胶料,组合镀金电镀层结构作为封装载体,结合先进封装工艺技术开发了满足汽车照明二次配光设计和可靠性要求的双色车规级LED器件。该产品为汽车照明灯具应用中转向信号灯、位置灯、倒车灯等复用功能需要不用器件颜色而提供了有效地解决集成化方案,为下游灯具在设计、制造等方面节提供便利之处。

    据高工LED了解,经过多年的深耕与沉淀,晶科电子已经掌握了上游核心的车规级LED光电器件和模组的关键技术,并与吉利汽车成立了车灯合资公司,与汽车主机厂及车灯厂同步开发车规级LED器件和模组。目前,晶科电子整合了从车规级LED器件到PCBA、驱动模组、总成车灯的全产业链战略布局,为客户提供全产业链配套解决方案。 

    晶能半导体-ASL3产品

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    本次参评的ASL3产品是晶能半导体2020年最新推出的大功率汽车大灯系列产品,同时也是国内首个自主研发大功率汽车大灯产品,填补了国内汽车照明领域的空白。

    晶能半导体介绍道,在技术创新性方面,自主开发的具有高光效高品质大功率倒装芯片及大功率陶瓷共晶封装技术,采用玻璃荧光膜片技术解决大功率灯珠热稳定性及散热问题;而在技术先进性方面,高导热氮化铝陶瓷基材(导热系数>170W/K),耐大电流封装技术(额定工作电流高达:1200mA),高亮度出光产品(产品典型工作电流下:亮度可达1200lm)。


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