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    【原创】Micro“大跨越”,京东方、群创等Mini新进展,本周显示行业大事看这
    一周显示事件| 一周事件 文章来源自:高工新型显示
    2020-10-31 13:27:26 阅读:9214
    摘要一周新型显示事件看这里

    TOP1【阅读原文】芯片厂165亿元投向Mini/Micro LED,RGB芯片焦点战

    “芯片企业目前看起来是最激进的,这背后也是其近年来利润持续下滑,产能结构性过剩所导致。“有熟悉LED产业链的券商分析师表示,近两三年来以来LED芯片厂正在加快调整产品结构,产能向RGB、Mini/Micro LED、UV LED等细分市场倾斜。

    TOP2【阅读原文】Mini 直显的背后,是一场暗力之争

    今年以来Mini LED显示屏新品发布进入高峰期,如洲明科技发布的UMini系列产品、奥拓电子发布的CV系列产品、联建光电METAGO系列产品等,面向广播电视、会议室、租赁、医疗、家庭影院等均有相应的解决方案。

    TOP3【阅读原文】RGB封装激战正酣,市场集中度不断提升

    据高工新型显示从市场调研的信息显示,目前中国RGB封装市场月出货约为60000KK—70000KK,排名前十的RGB封装企业出货量占据了其中的近85%。

    TOP4【阅读原文】利晶Micro LED量产基地投产,意味着什么

    判断是否属于Micro LED显示产品的关键维度有三点:Micro LED芯片、巨量转移技术、驱动技术。

    TOP5【阅读原文】2020高工LED年会第一批100位参会名单来了!

    12月14—15日,由高工LED、高工新型显示、高工咨询主办的“2020高工LED年会”将在深圳机场凯悦酒店举行,同期将举行由强力巨彩总冠名的2020高工金球奖颁奖典礼。

    本周新鲜事合集

    据强力巨彩消息,公司协同广东省级运营商打造的广州LED显示旗舰店于近日已开业,持续为用户提供本地化服务。

    10月26日,京东方董秘在投资者互动平台上透露,公司Mini LED产品在合肥和北京均有相关产能布局,相关产品有望在今年第四季度量产。京东方玻璃基Mini背光已导入显示器与电视、VR产品中,Mini直显产品也已完成超大尺寸拼接技术开发。

    鸿利智汇在其2020年第三季度报告中透露,公司在广州市花都区投资的LED新型显示背光项目,目前一期智能车间五层12600平方米厂房已经建成封顶,预计近期设备进场调试。

    10月29日,天马总投资15亿元的全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司举行了首台设备搬入仪式。该公司将重点关注OLED技术研发,并对Micro LED等远期技术进行兼容性扩展和设备优化。

    据媒体报道,任天堂下一代Switch将导入Mini LED显示技术,并决定由群创供货,打破夏普、JDI两大日本面板厂供货局面。

    据台媒报道,PCB厂商柏承计划在江苏南通庐山投资设立新PCB厂,除现有手机板、软硬结合板之外,也有意投入Mini LED载板及类载板等先进制程生产,目前就设备在开展询价工作。

    据台媒报道,晶呈科技与中国台湾国立交通大学电子工程系洪瑞华教授成功在特殊的铜磁基板上开发微型发光二极体,仅50μm,有望降低Micro LED制造成本。

    10月28日,东贝发布公告称,因公司副董事长及代理董事长邱显明因健康原因,已辞任公司副董事长及代理董事长一职,但仍续任董事一职,继续协助执行业务。今年4月,因东贝原董事长吴庆辉被羁押,邱显明开始担任代理董事长一职。

    10月26日,惠科北海产业新城绑定项目首支产品23.8”FHD实现量产,这也标志着惠科整体产能将得到进一步提升,带动在显示屏产业的竞争力。

    据外媒报道,三星显示已经获得美国政府的许可,可向华为供应特定显示面板产品。

    据TCL科技消息,公司收购中环电子已进入股权转让变更流程,将于第四季度并表,收购苏州三星交割工作也在按计划推进,预计2021年第一季度实现并表。

    据外媒报道,韩国显示器检测设备制造商Dong A Eltek与维信诺签署了207亿元韩元的Demura(OLED显示器自动化视觉检测及缺陷校正)系统合同,用于广州第6代柔性AMOLED模组生产线。

    10月29日,莱宝高科与武汉东湖新技术开发区共同签署了《战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》,将总投资115亿元建设一条TFT-LCD面板及模组生产线。

    10月28日,柔宇科技联合青岛市科技局等计划总投资160亿元建设第二代柔性屏生产线,已签约落户青岛。

    10月30日,中京电子发布公告称,公司下属子公司以4321.70万元竞得GL-2020-0012宗地的国有建设用地使用权,将用于建设珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目,生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。


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